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金因肽联合利来w66最给利®复方黏粘菌素B软膏治疗重度压疮的临床观察

2020-05-15 0

作者:李连; 张丽; 王英 来源:广东省深圳市南山区蛇口人民医院

 

 目的:观察金因肽联合复发多黏菌素B软膏治疗重度压疮的疗效。

方法 90例重度压疮患者随机分为联合组、金因肽组和复方多黏菌素组,每组30例。3组患者按相同方法清创后,联合组采用金因肽联合复方多黏菌素B软膏治疗,金因肽组采用金因肽治疗,复方多黏菌素组采用复方多黏菌素B软膏治疗。观察3组治疗8周后的疗效及肉芽组织出现、创面治愈时间。

结果:联合组的疗效优于金因肽组和复方多黏菌素组(P<0.01),金因肽组和复方多黏菌素组疗效的差异无统计学意义(P>0.05)。联合组患者的肉芽组织出现时间最早,金因肽组次之(P<0.01)。联合组患者创面愈合时间最短(P<0.01),金因肽组和复方多黏菌素组的差异无统计学意义(P>0.05)。

结论:金因肽联合复方多黏菌素B软膏治疗重度压疮效果显著,值得推广。 

金因肽联合复方多黏菌素B软膏治疗重度压疮的临床观察.pdf



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