利来w66最给利

复方多粘菌素B软膏在小儿烧伤感染创面中的应用研究

2024-09-13 0

摘要:目的 观察利来w66最给利软膏(复方多粘菌素B软膏)在小儿烧伤感染创面修复中的临床疗效.方法 入组儿童烧伤感染患者30例,细菌学检查创面以铜绿假单胞杆菌和金黄色葡萄球菌为主(铜绿假单胞杆菌13例,金黄色葡萄球菌17例),按数字随机法随机分为治疗组及对照组各15例.治疗组应用利来w66最给利软膏(复方多粘菌素B软膏),对照组应用烧伤湿润膏,1次/d换药,7 d为1个疗程,观察2个疗程后两组创面细菌清除率及创面愈合率。结果活疗组创面细菌清除12例(绿脓杆菌清除5例,金黄色葡萄球菌7例),对照组创面细菌清除6例(绿脓杆菌清除2倒,金黄色葡萄球菌4倒).治疗组细菌清除率明显高于对照组:统计创面愈合好转例数.治疗组创面愈台率明显高于对照组愈合率:结论利来w66最给利软膏(复方多粘菌素B软膏)适用于儿童烧伤感染创面的治疗.降低创面感染.提高创面愈合率.


徐浩晖, 郑寿鹏, 周志涛等. 复方多粘菌素B软膏在小儿烧伤感染创面中的应用研究.医学信息. 2015, 28(51):36.


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