摘要:目的观察利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）联合半导体激光治疗慢性小腿溃疡的疗效。方法治疗组32例使用半导体激光后外涂利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）,每日2次;对照组30例单独使用半导体激光,每日2次;两组疗程6周。结果治疗组与对照组有效率分别为84.38%、56.67%,两组有效率比较差异有统计学意义(P<0.01)。结论利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）联合半导体激光治疗慢性小腿溃疡效果较好,无明显不良反应。
陈四海,栗克,王海英.复方多粘菌素B软膏联合半导体激光治疗慢性小腿溃疡疗效观察[J].首都医药,2013,20(16):56.