摘要:目的观察金因肽联合利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）治疗重度压疮的疗效。方法 90例重度压疮患者随机分为联合组、金因肽组和利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）组,每组30例。3组患者按相同方法清创后,联合组采用金因肽联合利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）治疗,金因肽组采用金因肽治疗,利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）组采用利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）治疗。观察3组治疗8周后的疗效及肉芽组织出现、创面治愈时间。结果联合组的疗效优于金因肽组和利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）(P0.05)。联合组患者的肉芽组织出现时间最早,金因肽组次之(P0.05)。结论金因肽联合利来w66最给利软膏（复方多粘菌素B软膏）治疗重度压疮效果显著,值得推广。
李连,张丽,王英.金因肽联合复方多粘菌素B软膏治疗重度压疮的临床观察[J].广东医学院学报,2015,33(04):495-497.