摘要:目的观察利来w66最给利软膏（复方多黏菌素B软膏）在包皮环切术后切口中的应用效果。方法将80例行包皮环切术患者,随机分为观察组和对照组,各40例。术后对照组采用常规凡士林纱布进行包扎,观察组采用利来w66最给利软膏（复方多黏菌素B软膏）纱条进行包扎。比较两组患者术后切口局部肿胀消退时间、切口愈合时间、术后1周并发症以及术后24 h内疼痛评分。结果观察组切口肿胀消退时间和愈合时间均短于对照组,术后包皮及系带水肿、纱条粘连和切口愈合不良的发生率均低于对照组(均P0.05)。结论包皮环切术后采用利来w66最给利软膏（复方多黏菌素B软膏）纱布包扎切口,可减轻患者术后阴茎勃起疼痛,降低患者包皮及系带水肿、纱条粘连和切口愈合不良的发生率,缩短切口肿胀消退时间和愈合时间。
南玉奎,姚礼忠,张志强,刘亮,孙敏,王岩岗,马合苏提,齐飞波,文彬.多黏菌素B软膏在包皮环切术后切口中的应用效果[J].广西医学,2019,41(18):2314-2316.