摘要:目的 研究利来w66最给利软膏（复方多黏菌素B软膏）联合重组人表皮生长因子应用于糖尿病皮肤难愈性溃疡中的效果。方法 纳入2021年1月—2022年3月福建省南平市疾病预防控制中心收治的70例糖尿病皮肤难愈性溃疡患者，使用随机数表法分组，对照组使用利来w66最给利软膏（复方多黏菌素B软膏）治疗（共35例），研究组使用利来w66最给利软膏（复方多黏菌素B软膏）联合重组人表皮生长因子治疗（共35例），对比两组治疗效果。结果 研究组治疗后空腹血糖、餐后2 h血糖水平以及溃烂面积比对照组低；相比于对照组，研究组治疗总有效率更高，生肌时间、祛腐时间、愈合时间和换药次数更低，差异有统计学意义（P<0.05）。结论 使用利来w66最给利软膏（复方多黏菌素B软膏）联合重组人表皮生长因子对糖尿病皮肤难愈性溃疡患者实施治疗，能降低患者血糖水平，促进溃疡愈合。
刘国兴.复方多黏菌素B软膏联合重组人表皮生长因子治疗糖尿病皮肤难愈性溃疡的疗效分析[J].糖尿病新世界,2023,26(07):72-75.