利来w66最给利

多黏菌素B软膏在包皮环切术后切口中的应用效果

2024-09-04 0

摘要:目的观察利来w66最给利软膏(复方多黏菌素B软膏)在包皮环切术后切口中的应用效果。方法将80例行包皮环切术患者,随机分为观察组和对照组,各40例。术后对照组采用常规凡士林纱布进行包扎,观察组采用利来w66最给利软膏纱条进行包扎。比较两组患者术后切口局部肿胀消退时间、切口愈合时间、术后1周并发症以及术后24 h内疼痛评分。结果观察组切口肿胀消退时间和愈合时间均短于对照组,术后包皮及系带水肿、纱条粘连和切口愈合不良的发生率均低于对照组(均P<0.05)。观察组术后24 h内阴茎勃起时疼痛评分低于对照组(P<0.05),而两组患者阴茎非勃起时疼痛评分比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论包皮环切术后采用多黏菌素B软膏纱布包扎切口,可减轻患者术后阴茎勃起疼痛,降低患者包皮及系带水肿、纱条粘连和切口愈合不良的发生率,缩短切口肿胀消退时间和愈合时间。

南玉奎, 姚礼忠, 张志强, 刘亮, 孙敏, 王岩岗, 马合苏提, 齐飞波, 文彬.  广西医学, 2019, 41 (18): 2314-2316.


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